特許

J-GLOBAL ID：200903086484285958

配線基板

発明者： 大内 卓也 ,  小林 厚博
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-253699
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076189
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】平面積の狭い接続パッド表面にニッケルメッキ層と金メッキ層を均一厚みに被着させることができない。【解決手段】絶縁基体1と、該絶縁基体1の表面および/または内部に形成された配線導体2と、前記絶縁基体2の表面に形成され、前記配線導体2に電気的に接続している接続パッド3とから成る配線基板5であって、前記接続パッド3は平面積が7.85×10-3mm2以下であり、かつ表面に、ホウ素を0.05乃至3重量%、硫黄を0.005乃至0.08重量%、鉛を0.008乃至0.2重量%含有しているニッケルメッキ層7と、金メッキ層8とが順次被着されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と、該絶縁基体の表面および/または内部に形成された配線導体と、前記絶縁基体の表面に形成され、前記配線導体に電気的に接続している接続パッドとから成る配線基板であって、前記接続パッドは平面積が7.85×10-3mm2以下であり、かつ表面に、ホウ素を0.05乃至3重量%、硫黄を0.005乃至0.08重量%、鉛を0.008乃至0.2重量%含有しているニッケルメッキ層と、金メッキ層とが順次被着されていることを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H01L 23/14 ,  C25D 5/12 ,  C25D 7/12 ,  H05K 3/34 501 ,  C23C 18/52

FI (5件)：

C25D 5/12 ,  C25D 7/12 ,  H05K 3/34 501 F ,  C23C 18/52 B ,  H01L 23/14 M

Fターム (32件)：

4K022AA02 ,  4K022AA42 ,  4K022BA03 ,  4K022BA04 ,  4K022BA14 ,  4K022BA17 ,  4K022BA19 ,  4K022BA31 ,  4K022BA32 ,  4K022BA36 ,  4K022DA01 ,  4K022DA03 ,  4K022EA01 ,  4K024AA03 ,  4K024AA11 ,  4K024AA14 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB17 ,  4K024BA15 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024DB01 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319AC17 ,  5E319BB07 ,  5E319GG03