特許
J-GLOBAL ID：200903086497832834
多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243104
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232162
出願日： 1996年09月13日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 多層基板を形成する場合、表裏面にコイルパタ-ンが形成された基板とプリプレグとを交互に積層し、積層方向に加圧するとともに加熱する。この際、溶けたプリプレグのエポキシ樹脂が基板の間から流出してコイルパタ-ン間に空隙が生じ、コイルパタ-ン間の電気的絶縁が不良となるのを防止する。【解決手段】 コイルパタ-ンの周りに、コイルパタ-ンを取り囲む囲みパタ-ンを設ける。囲みパタ-ンにより、溶けたエポキシ樹脂が基板の間から流出するのが防止される。この結果、コイルパタ-ンの間には、エポキシ樹脂が確実に充填される。
請求項（抜粋）：
複数の基板を積層して構成し、その層間にコイルパタ-ンを含む回路パタ-ンを備えた基板において、少なくとも前記コイルパタ-ンの周りに、囲みパタ-ンを設けることを特徴とする多層基板。
IPC (3件)：
H01F 30/00
, H05K 3/46
, H05K 1/02
H01F 31/00 D
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 Z
, H05K 1/02 J
