特許

J-GLOBAL ID：200903086500513320

半導体装置

発明者： 原 雄次 ,  米谷 統多 ,  ▲高▼橋 紫濃
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332807
公開番号（公開出願番号）：特開2001-156172
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：

【要約】【課題】 実装基板に実装した後の半導体装置の信頼性を高める。【解決手段】 半導体基板の一主面上に、電極パッドを再配置するパッド再配置層と、回路構成を変更するプログラム素子とを有する半導体装置において、前記プログラム素子は、電気的な破壊によって配線間を電気的に接続するアンチヒューズ構造になっている。

請求項（抜粋）：

半導体基板の一主面上に、電極パッドを再配置するパッド再配置層と、回路構成を変更するプログラム素子とを有し、前記プログラム素子は、電気的な破壊によって配線間を電気的に接続するアンチヒューズ構造になっていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (4件)：

H01L 21/82 F ,  H01L 21/82 P ,  H01L 23/12 L ,  H01L 27/04 E

Fターム (15件)：

5F038AV15 ,  5F038BE07 ,  5F038CA10 ,  5F038DF05 ,  5F038EZ20 ,  5F064BB13 ,  5F064BB15 ,  5F064DD42 ,  5F064EE22 ,  5F064EE34 ,  5F064EE53 ,  5F064FF02 ,  5F064FF28 ,  5F064FF29 ,  5F064FF45