特許
J-GLOBAL ID：200903086508947140
半導体ウエハの切断方法及びその切断装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-273061
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111647
出願日： 1997年10月06日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウエハを水中で切断することにより、複数の半導体素子が形成された半導体ウエハ上に保護フィルムを貼り付けることなく、切断工程中に半導体ウエハの表面に異物が付着して汚染されることを防止する。【解決手段】 孔2aが開口されたドーナツ状のフレーム2とフレーム2の下面に張られたダイシングテープ3とで形成される凹所9内に、半導体ウエハ4をセットする。ダイシングテープ3の上でダイシングブレード6を半導体ウエハ4のスクライブラインに沿って縦横に走らせることにより、半導体ウエハ4をスクライブラインに沿って切断して、個々の固体撮像素子に分割する。切断工程の間、ダイシングブレード6の支持体に一体的に設けられたノズル7から冷却水を連続的に噴射し、凹所9内を常に新しい水で満たされた状態にしておく。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子が行列状に形成された半導体ウエハをスクライブラインに沿って切断して、個々の半導体素子に分割する半導体ウエハの切断方法であって、前記半導体ウエハを水中で切断することを特徴とする半導体ウエハの切断方法。
引用特許：
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