特許

J-GLOBAL ID：200903086508990968

エポキシ樹脂組成物

発明者： 星加 典久 ,  茂木 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-307946
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143345
出願日： 1995年11月27日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージの実装時における耐半田ストレス性と耐湿性に優れた樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤量に対して30〜100重量部含むフェノール樹脂硬化剤、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、(B)式(1)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総樹脂硬化剤量に対して30〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、【化1】(式中のR1は、水素、アルキル基、ハロゲン基の中から選択される、同一もしくは異なる原子又は基、n=0〜10)(C)無機充填材、(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 NKT ,  C08G 59/20 NHN ,  C08G 59/62 NJR ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-053110   出願人：信越化学工業株式会社
• 変性液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-226714   出願人：油化シエルエポキシ株式会社