キチン誘導体及びキトサン誘導体との金属化合材料

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-318455
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130427
出願日： 1996年10月25日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】キチン誘導体及びキトサン誘導体と金属又は金属イオンとの化合物を用いたインプラント、及び歯の根管充填剤、医用材料、工業材料を得る。【解決手段】キチン誘導体及びキトサン誘導体を溶解し金属又は金属イオン、ハイドロキシアパタイトを加え、乾燥硬化又はゲル状物質を合成する。

請求項（抜粋）：

キチン誘導体及びキトサン誘導体を有機酸の水溶液に溶解分散し、この中に抗菌作用を持つ金属イオンを1種又は2種以上含有させた医用材料及び工業材料。

IPC (5件)：

C08L 5/08 , A61K 6/00 , A61K 6/08 , A61L 27/00 , C08B 37/08

FI (5件)：

C08L 5/08 , A61K 6/00 Z , A61K 6/08 H , A61L 27/00 V , C08B 37/08 A

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