特許

J-GLOBAL ID：200903086528721076

配線基板

発明者： 小川 幸樹 ,  小寺 英司
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084428
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339009
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】 ノイズを確実に除去でき、しかも、チップコンデンサの側面端子に生じるインダクタンスをも低くした配線基板を提供する。【解決手段】 配線基板100は、コア基板110に多数のチップコンデンサ113を内蔵している。このコンデンサ113は縦横格子状に配置され、コンデンサが充放電する際に、隣り合うコンデンサ113の対向して隣り合う側面端子115に流れる電流の向きが互いに逆向きになるよう配置されている。このため、側面端子115に生じるインダクタンスを互いに打ち消し合わせることができるので、インダクタンスを低減させることができる。

請求項（抜粋）：

主面と裏面とを有する配線基板であって、一方の電極が共通第1電位に、他方の電極が共通第2電位にそれぞれ接続される複数のチップコンデンサを内蔵し、上記チップコンデンサは、側面上を上記主面側から上記裏面側に向かって延びる側面端子を有するチップコンデンサであり、一の上記チップコンデンサの上記共通第1電位に接続される上記側面端子と、他の上記チップコンデンサの上記共通第2電位に接続される上記側面端子とが対向し隣り合って配置されてなる配線基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/18 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 E