特許
J-GLOBAL ID：200903086529008900
レーザによる電子回路基板の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322650
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216495
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】[目的]X-Yテーブルからの位置パルスを計数することで、X-Yテーブルを定速状態に保ったままの均一条件での加工を可能とする。[構成]X-Yテーブル3に銅箔貼り絶縁基板4を固定し、数値制御装置6によりX方向に主走査およびY方向に副走査を行い、X軸方向送りモータのロータリーエンコーダから出力されるパルスをコンピュータ7で計数してパターン位置データと比較し、レーザ出力の制御を行う。
請求項（抜粋）：
YAGレーザ発振機、Qスイッチ、X-Yテーブルおよびコンピュータからなるレーザ加工機において、あらかじめ電子回路CADやイメージスキャナーからの情報をもとに作成した回路パターンの位置データと、X-Yテーブルのロータリーエンコーダから出力されるパルスを計数することで得られるテーブルの位置データとを比較し、Qスイッチでレーザ出力の開閉を制御することで銅箔貼り絶縁基板の回路パターン以外の銅箔の厚さを均一に減じ、その後バフ加工等によって厚さの減じた銅箔を除去することで、銅箔を支える絶縁基板を損傷することなく回路パターン形成を行うことを特徴とする電子回路基板の加工方法。
IPC (4件)：
H05K 3/08
, B23K 26/00
, B24B 29/00
, H05K 3/04
