特許

J-GLOBAL ID：200903086537664158

半導体搭載用基板の製造方法

発明者： 田中 順二 ,  遠藤 歳永
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-308141
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144980
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【構成】 金属薄板に貫通穴を設け、穴及び該金属板の両面に、絶縁性を有する無機フィラー含有樹脂を充填、塗布し更に片面もしくは両面にガラスクロス入り絶縁層を形成し、銅箔を載置して積層一体化した後、前記にて形成した穴の中心に該穴径より小さなスルホールを形成し、銅箔に導体回路を形成し、半導体搭載用の凹部並びに熱放散用に該金属板の露出部を形成させたピン接続型半導体搭載用基板の製造方法。【効果】 半導体チップから発生する熱量の増大に伴う処理速度の低下、接続信頼性の低下等の問題がなく、高信頼性の半導体搭載用基板の製造が可能であり、産業上極めて有用である。

請求項（抜粋）：

金属薄板に貫通穴を設け、穴及び該金属板の両面に、絶縁性を有するフィラー含有樹脂を充填、塗布し更に片面もしくは両面にガラスクロス入り絶縁層を形成し、銅箔を載置して積層一体化した後、前記にて形成した穴の中心に該穴径より小さなスルホールを形成し、銅箔に導体回路を形成し、半導体搭載用の凹部並びに熱放散用に該金属板の露出部を形成することを特徴とするピン接続型半導体搭載用基板の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/14 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 23/14 M ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R