半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-146370
公開番号（公開出願番号）：特開平8-339976
出願日： 1995年06月13日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】ダイシングの際の集積回路への切込みを防止した半導体装置を提供することにある。【構成】各集積回路1の間のスクライブライン2上に、集積回路1を囲む壁部3を設ける。これによりダイシングの際の集積回路1への切込みを防止する。

請求項（抜粋）：