特許
J-GLOBAL ID：200903086543482495
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229051
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078275
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】小型化、大容量化でき、電流のリークがなく、生産性の高い積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を提供すること。【構成】セラミックス層を電気泳動法により形成したセラミック材料層の焼成体で構成し、内部電極を電気泳動法により形成した導電体材料層の焼成体又は導電体材料ペースト膜の焼成体で構成した積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品。【効果】セラミックス層を厚さのバラツキがなく、薄く、緻密にでき、電流のリークがなく、小型かつ大容量であり、生産性の高い積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を提供することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックス層と導電体層を有するセラミック電子部品において、該セラミックス層と導電体層のうち少なくともセラミックス層はセラミックス粉末を電着液中の粒子に用いて電気泳動法により形成したセラミック材料層の焼成体を有するセラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 418
, C25D 1/14
