線材被覆用熱融着性積層フィルム

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：楠本高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-205885
公開番号（公開出願番号）：特開平6-234959
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：

【要約】【目的】優れた低温接着性、耐放射線性を有し、特に超電導用線材等の被覆に適する線材被覆用熱融着性積層フィルムを提供することにある。【構成】ポリイミドフィルムと熱可塑性樹脂を主成分とする融着剤層とを積層して構成した。特に、その熱可塑性樹脂として、220°C以下の軟化点を有し、かつ、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 、Ar2 、Ar4 、Ar6 は2価の有機基、Ar3 、Ar5 は4価の有機基を示す。また、l、m、nは0または1以上の正の整数であり、かつl、mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されるポリイミド樹脂を用いた。

請求項（抜粋）：