特許
J-GLOBAL ID：200903086546471346
凹凸のある絶縁膜の平坦化方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-225877
公開番号（公開出願番号）：特開平6-077182
出願日： 1992年08月25日
公開日（公表日）： 1994年03月18日
要約：
【要約】【目的】 従来、凹凸のある絶縁膜の平坦化方法としては、レジストエッチバック法がある。しかし、?@エッチング時におけるパーチィクル発生、?Aローディング効果の発生、?B生産性が悪い等の問題があった。本発明では、これらの諸問題の解決を図る。【構成】 凹凸のある絶縁膜(13)上にポジ型のレジスト膜(14)を形成し、該レジスト膜(14)を30mJ〜40mJの露光量で弱く全面露光し、現像することにより、絶縁膜(13)の凹部にレジスト膜(14)を部分的に残す。その後、凹部に残存させたレジスト膜(14)をマスクとして、絶縁膜(13)の凸部をエッチングする。
請求項（抜粋）：
凹凸のある絶縁膜の平坦化方法において、(a)前記絶縁膜上の全面にポジ型のレジスト膜を形成する工程と、(b)前記レジスト膜を弱く全面露光する工程と、(c)前記レジスト膜を現像し、前記絶縁膜の凹部にレジスト膜を残す工程と、(d)前記凹部に残したレジスト膜をマスクとして前記絶縁膜の凸部をエッチングする工程と、(e)前記凹部に残したレジスト膜を除去する工程とを具備することを特徴とする凹凸のある絶縁膜の平坦化方法。
IPC (2件)：
H01L 21/302
, H01L 21/027
