特許

J-GLOBAL ID：200903086551592739

半田付け用加熱炉

発明者： 荻野 忠夫 ,  岡崎 善次 ,  藤井 秀昭
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-116779
公開番号（公開出願番号）：特開平5-305430
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：

【要約】【構成】 電子部品搭載回路基板23を半田付け温度に加熱する加熱室17の入口通路および出口通路27内に、回路基板の走行方向に所定の間隔をおいて不活性ガスの流出を制限する多数のシール板29を設置した加熱炉において、出口通路27の周壁31およびシール板29を銅またはアルミ製とし、シール板29の表面を黒色とした。【効果】 出口通路の内から外への熱伝達性が良くなるので、出口通路を通る回路基板から放射される熱が効率よく出口通路外に排出され、出口通路を通る回路基板を効率よく冷却することができる。出口通路内での部品実装回路基板の冷却不足により生ずる不良をなくすことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を搭載した回路基板を半田付け温度に加熱する加熱室と、加熱室に前記回路基板を導入する入口通路と、加熱室から前記回路基板を導出する出口通路とを備え、入口通路および出口通路内には、前記回路基板の走行方向に所定の間隔をおいて加熱室内の不活性ガスが炉外に流出するのを制限する多数のシール板を設置してなる半田付け用加熱炉において、前記出口通路のシール板の表面を黒色にしたことを特徴とする半田付け用加熱炉。

IPC (5件)：

B23K 1/008 ,  B23K 31/02 310 ,  F27B 9/04 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42