半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-108393
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306715
出願日： 1995年05月02日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】リードフレーム等の半導体チップ装着部14に、半導体チップ14のダイボンディング用の導電性ペースト21を塗布する場合に、ダイボンディング不良の発生を低減する。【構成】前記導電性ペースト21を、矩形の半導体チップにおける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形における各辺21aを内側に向かって湾曲状に入り込むような形状にして塗布する。

請求項（抜粋）：

リードフレームにおけるアイランド部等の半導体チップ装着部に、導電性ペーストを、半導体チップの下面における矩形の外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形における各辺を内側に向かって湾曲状に入り込むような形状にして塗布することを特徴とする半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , C09J163/00 JFP

FI (2件)：

H01L 21/52 G , C09J163/00 JFP

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