特許
J-GLOBAL ID：200903086553401493
射出圧縮成形方法およびこの方法に用いる射出圧縮成形用金型装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036738
公開番号（公開出願番号）：特開平10-230534
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：
【要約】【課題】 ICカードのような薄肉部を有する製品を射出圧縮成形するとき、薄肉部に相当する部分に充填された成形材料が圧縮を妨げるのを防ぐ。【解決手段】 可動型13に、ICカードの薄肉部を形成する可動入子51を組み付る。この可動入子51をスプリング56により固定型11の方へ付勢する。可動入子51が固定型11に突き当たった状態で、キャビティ13内に樹脂を充填する。その後、キャビティ13の容積を小さくして、このキャビティ13内の樹脂を圧縮する。この圧縮に伴う樹脂の圧力の増大により可動入子51が移動し、固定型11から離れる。この段階で初めて、前記薄肉部に相当する部分に樹脂が充填され、この部分の樹脂が軟らかいうちに樹脂が圧縮される。
請求項（抜粋）：
互いに開閉し型閉時に相互間に製品形状のキャビティを形成する複数の型体を備えた金型装置を用い、前記キャビティ内に成形材料を充填した後、前記キャビティの容積を小さくすることによりこのキャビティ内の成形材料を圧縮する射出圧縮成形方法において、前記複数の型体のうちの第1の型体に、他の第2の型体に対して接近、離反し製品の薄肉部を形成する可動入子を可動に組み付け、この可動入子が前記第2の型体に接近した状態で前記キャビティ内に成形材料を充填した後、前記可動入子を前記第2の型体から離反させるとともに、前記キャビティ内の樹脂を圧縮することを特徴とする射出圧縮成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/26
, B29C 45/56
, G06K 19/077
, B29L 31:00
B29C 45/26
, B29C 45/56
, G06K 19/00 K
