特許
J-GLOBAL ID：200903086558442236

フィルム基材入りBステージ樹脂組成物シート。

発明者：
岳 杜夫

岳 杜夫 について

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池口 信之

池口 信之 について

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大森 貴文

大森 貴文 について


出願人/特許権者：
三菱瓦斯化学株式会社

三菱瓦斯化学株式会社 について


代理人 (1件)： 永井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272996
公開番号（公開出願番号）：特開2005-028825
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 成形後の絶縁層厚みが30μm以下で、ソリ・ネジレが小さく、厚み精度に優れ、且つ吸湿後の耐熱性、弾性率、信頼性に優れた高密度プリント配線板を製造するための接着シートを得る。【解決手段】 減圧プラズマ処理にて処理電力密度10〜80W・秒/cm2で表面処理を行った耐熱フィルム基材にBステージ樹脂組成物層を付着させた接着シートを使用する。【効果】 樹脂組成物との密着力が向上し、特に吸湿後の耐熱性が優れ、機械的強度等が高く、ソリ、ネジレ、厚み精度に優れ、且つZ方向の耐マイグレーション性等にも優れた多層プリント配線板を製造することができた。
請求項（抜粋）：
減圧プラズマ処理により処理電力密度10〜80W・秒/cm2で表面処理された耐熱フィルム基材の、少なくとも片面にBステージ樹脂組成物を付着して得られる耐熱フィルム基材入りBステージ樹脂組成物シート。
IPC (2件)：
B32B27/00 ,  B32B15/08
FI (3件)：
B32B27/00 Z ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R
Fターム (52件)：
4F100AA15 ,  4F100AB01D ,  4F100AB17 ,  4F100AB33D ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK07 ,  4F100AK25 ,  4F100AK28 ,  4F100AK47A ,  4F100AK53 ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AL06 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EJ61A ,  4F100GB43 ,  4F100JG10A ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ03A ,  4F100JK07 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  5E343AA18 ,  5E343BB67 ,  5E343EE46 ,  5E343GG04 ,  5E343GG08 ,  5E343GG14 ,  5E343GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE38 ,  5E346EE39 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (3件)

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