特許
J-GLOBAL ID：200903086559810344
半導体装置用検査板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-140027
公開番号（公開出願番号）：特開平8-005664
出願日： 1994年06月22日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】ICウェーハの熱膨張係数とプローブの熱膨張係数が整合した半導体装置用検査板とその製造法を提供すること。【構成】その熱膨張係数をICウェーハと整合させるためインバー及び銅を主構造材とし、かつ、検査対象との接触を可能とするため接触端子となる凸部2を表面の回路5に有する半導体装置用検査板1と、以下に示す工程を含むこと。a.回路となる銅層63/ニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層62/凸部となる銅層61の三層からなる金属箔6と、接着を担う絶縁材7と銅層81/インバー層82/銅層81からなるクラッド板8とを、回路となる銅層63及びクラッド板8が接着を担う絶縁材7と接するように重ね加熱加圧して積層一体化する工程b.凸部となる銅層61を選択的にエッチングする工程c.露出したニッケルあるいはニッケル合金からなる中間層62をエッチング除去する工程d.回路となる導体層5を選択的エッチングにより形成する工程
請求項（抜粋）：
回路層と接着を担う絶縁層と、銅層及びインバー層とで構成され、回路層に接触端子となる凸部を有することを特徴とする半導体装置用検査板。
IPC (5件)：
G01R 1/073
, G01R 31/26
, H01L 21/66
, H05K 1/09
, H05K 3/06
