半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-207681
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055435
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：

【要約】【目的】上面にバンプを有する半導体基板の下面研磨により生ずるクラック及び面荒れを防止する。【構成】バンプ2を含む表面に設けたレジスト膜3の上に熱硬化性樹脂を含む接着剤膜4を厚く塗布したシート5を貼付けて紫外線を照射し、接着剤膜4を硬化させ弾力性を持たせることにより、バンプの突起を吸収して基板下面の研磨によるクラックを防ぎ鏡面度を向上させる。

請求項（抜粋）：

半導体基板の上面に設けたバンプを含む表面に熱硬化性樹脂を含む接着剤膜を塗布したシートを貼付ける工程と、前記接着剤膜を硬化させた後前記半導体基板の下面を研磨して鏡面を形成する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 321

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭61-283130
特開昭64-069013

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