特許
J-GLOBAL ID：200903086569937598
アレイ状光素子及びその実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-339689
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152605
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 簡易で高精度にアレイ状光素子を基板に実装できるアレイ状光素子と実装基板を提供すること。【構成】 アレイ状光素子の裏面に接合パッド10が基板の接合パッド12とバンプ状接続金属13を介して接続されている。リフロー時には、バンプの表面張力によって双方のパッドの中心が一致するように光素子が移動する。光素子裏面の接合パッド10は、表面の発光、あるいは受光点との相対位置が予め正確に設定されているので、結果的に光素子は基板に対して正確な位置に実装される。
請求項（抜粋）：
複数の接合パッドを有し、同一半導体基板にアレイ状に複数個作り付けられた発光あるいは受光素子によるアレイ状光素子であって、複数の接合パッドは、表面の発光あるいは、受光位置との相対位置を規定して半導体基板の裏面に形成されたものであることを特徴とするアレイ状光素子。
IPC (2件)：
引用特許：
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