特許

J-GLOBAL ID：200903086570151891

半導体装置

発明者： 駒井 敦
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191594
公開番号（公開出願番号）：特開2001-021610
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】温度検出用の素子が配置された半導体装置において、半導体チップ中に設置された温度検出素子以外の素子の影響や寄生抵抗による電圧変動の影響を受けずに正確に温度を検出することが可能な半導体装置を提供する。【解決手段】本発明の半導体装置は、温度検出素子と、該温度検出素子に定電流を供給するための2つの電源用端子と、前記温度検出素子の電流入力部と電流出力部間の電圧を測定するための2つの測定端子とを有する。

請求項（抜粋）：

温度検出素子が配置された半導体装置において、前記温度検出素子に定電流を供給するための2つの電源用端子と、前記温度検出素子の電流入力部及び電流出力部間の電圧を測定するための2つの測定用端子とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

G01R 31/26 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01R 31/26 H ,  H01L 21/66 T

Fターム (18件)：

2G003AA01 ,  2G003AA02 ,  2G003AA07 ,  2G003AA08 ,  2G003AA09 ,  2G003AB16 ,  2G003AE08 ,  2G003AH05 ,  2G003AH09 ,  4M106AA02 ,  4M106AB01 ,  4M106AB06 ,  4M106AB07 ,  4M106BA14 ,  4M106CA01 ,  4M106DH09 ,  4M106DH19 ,  4M106DH51