特許

J-GLOBAL ID：200903086573008585

半導電性ゴム組成物

発明者： 高野 敬二 ,  内田 寛
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-286751
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117459
出願日： 1991年10月31日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【目的】本発明はケーブルの接続部又は端末部において、優れた半導電性特性を有し、しかも得られる成形品のケーブルの挿入作業が容易に行いうる性能を具備した半導電性ゴム組成物をえんとするものである。【構成】本発明はエチレン、プロピレン系ゴム100重量部に揮発分水素量1.5mg/g以下、窒素吸着比表面積400〜600m2 /gを有するカーボンブラック30〜100重量部を混和した半導電性ゴム組成物であった。

請求項（抜粋）：

エチレンプロピレン系ゴム100重量部に、揮発分水素量1.5mg/g以下及び窒素吸着比表面積400〜600m2 /gを有するカーボンブラック30〜100重量部を添加して練和したことを特徴とする半導電性ゴム組成物。

IPC (3件)：

C08L 23/16 KDZ ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24