研磨クロスのドレッシング及びブラッシング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：押田良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155795
公開番号（公開出願番号）：特開平10-329003
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】ウェーハが移動し得る領域においてドレッシング量を均一にして、半導体ウェーハの面内平坦度の低下、品質の面内バラ付きの発生を防止できる研磨クロスのドレッシング及びブラッシング方法の提供。【解決手段】円盤状プレートにウェーハが移動し得る直径以上のリング状ドレッシングまたはブラッシング材を埋設し、研磨クロスの回転数に対してドレッシング・ブラッシングプレート回転数を特定計算式にて適切に決定し、かつ研磨クロスの回転とは逆回転させることにより、研摩クロスのドレッシング量またはブラッシング量の均一化を可能とする。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハの精密研磨に使用する研磨クロスのドレッシング方法において、リング内径が半導体ウェーハの直径以上のドレッシング材を埋設した円盤状ドレッシングプレートを用い、研磨クロスの回転数に対して下記11.1式と11.2式を用いてドレッシングプレート回転数を決定し、研磨クロスの回転方向に対してドレッシングプレートを逆回転させてドレッシングを行い、ウェーハが移動し得る領域においてドレッシング量を均一にする研磨クロスのドレッシング方法。【数1】【数2】

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