特許

J-GLOBAL ID：200903086579957970

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 大浦 昭雄 ,  田畑 昭弘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-303296
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105172
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】難燃剤として燐系難燃剤を主体とする樹脂組成物において、リフロー時のパッケージの耐膨れ性およびPCTでのポリイミドとの密着性がすぐれたエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、燐系難燃剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が化学式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)、燐系難燃剤(D)を含有するエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が化学式(I)で表されるテトラメチルビスフェノールF型エポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (10件)：

C08L 63/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5317 ,  C08K 5/5397 ,  C08K 5/5399 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (9件)：

C08L 63/02 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/521 ,  C08K 5/5313 ,  C08K 5/5317 ,  C08K 5/5397 ,  C08K 5/5399 ,  C08K 9/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (34件)：

4J002CD051 ,  4J002CD062 ,  4J002DE076 ,  4J002DE126 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ026 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EW047 ,  4J002EW127 ,  4J002EW137 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC06