特許
J-GLOBAL ID:200903086581722556
成膜装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
田治米 登 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-011200
公開番号(公開出願番号):特開2000-202351
出願日: 1999年01月19日
公開日(公表日): 2000年07月25日
要約:
【要約】【課題】 半導体装置基板等の基板上に良好な平坦性で且つ成膜コストを増大させずに塗布膜を成膜できる成膜装置を提供する。【解決手段】 基板Aを保持するための基板保持手段としてターンテーブル1と、ターンテーブル1に保持された基板A上に成膜用塗布液を供給するための塗布液供給手段として塗布液供給ノズル2と、基板A上に成膜用塗布液を膜状に貯液する貯液領域Aaを形成するために、基板A上に載置されるフレーム部材3とから成膜装置を構成する。
請求項(抜粋):
基板を保持するための基板保持手段;基板保持手段に保持された基板上に成膜用塗布液を供給するための塗布液供給手段;及び基板上に成膜用塗布液を膜状に貯液する貯液領域を形成するために、基板上に載置されるフレーム部材を有する成膜装置。
IPC (6件):
B05C 11/08
, B05D 1/40
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
, H01L 21/316
, B01J 19/00
FI (6件):
B05C 11/08
, B05D 1/40 A
, G03F 7/16 502
, H01L 21/316 G
, B01J 19/00 K
, H01L 21/30 564 C
Fターム (34件):
2H025AA00
, 2H025AB13
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025EA05
, 4D075AC79
, 4D075AC84
, 4D075AC92
, 4D075CA48
, 4D075DA06
, 4D075DB11
, 4D075DC22
, 4D075EA07
, 4F042AA07
, 4F042EB05
, 4F042EB06
, 4F042EB07
, 4F042EB09
, 4F042EB17
, 4F042EB21
, 4F042EB24
, 4F042EB25
, 4F042EB29
, 4G075AA24
, 4G075ED08
, 4G075ED13
, 4G075EE02
, 5F046JA08
, 5F046JA15
, 5F046JA16
, 5F058BF46
, 5F058BG01
, 5F058BG04
, 5F058BG10
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