特許

J-GLOBAL ID：200903086582789522

集積回路装置とその製造方法およびそれを用いたICカード

発明者： 鹿島 正憲
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110980
公開番号（公開出願番号）：特開2002-312744
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 信頼性の高い高品位の集積回路装置とそれを用いたICカードを提供する。【解決手段】 外部接続用端子となる導体22が設けられた配線基板28上に樹脂枠体24を設け、この樹脂枠体24の内側に形成された集積回路素子25及び接続手段26を封止樹脂27で覆うことにより、集積回路装置21を構成する。

請求項（抜粋）：

外部接続用端子となる導体が設けられ、かつ第1の貫通孔を有する配線基板と、前記配線基板の前記導体とは反対側の主面に、集積回路素子、この集積回路素子に形成された入出力電極、前記導体を前記第1の貫通孔を通して電気的に接続する接続手段、この接続手段を囲うように設けられた樹脂枠体、及びこの樹脂枠体の内側に前記集積回路素子及び前記接続手段を覆った封止樹脂とを備えたことを特徴とする集積回路装置。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 T ,  G06K 19/00 K

Fターム (15件)：

2C005MA19 ,  2C005NA03 ,  2C005NB37 ,  2C005PA09 ,  5B035AA03 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA02 ,  5B035CA08 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA06 ,  5F061CA21 ,  5F061FA03