特許

J-GLOBAL ID：200903086588897327

真空用エポキシ樹脂組成物およびその樹脂を用いた真空用機器

発明者： 濱尾 聡和 ,  成田 秀夫
出願人/特許権者： 株式会社安川電機
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-006387
公開番号（公開出願番号）：特開2006-193615
出願日： 2005年01月13日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

【課題】 接着特性や耐熱温度に優れ、水分子のガス放出速度の小さい真空用のエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 アミン硬化にて接着特性を発現し、分子鎖間の自由体積と硬化速度または硬化の順序を調節して、水分吸収量が少なく、水分排出効果の高い分子構造とする。また、剛直な骨格のエポキシ樹脂にて耐熱性を発現し、触媒型硬化剤の添加量を低減して真空中での水分放出速度を抑制する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

少なくとも環状の化学構造を持つエポキシ樹脂または硬化剤と、直鎖状の化学構造をもつエポキシ樹脂または硬化剤とを備えたエポキシ樹脂組成物において、 前記環状の化学構造を持つエポキシ樹脂または硬化剤の硬化反応速度は、前記直鎖状の化学構造をもつエポキシ樹脂または硬化剤の硬化反応速度よりも速いことを特徴とする真空用エポキシ樹脂組成物

IPC (3件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/68

FI (3件)：

C08G59/20 ,  C08G59/40 ,  C08G59/68

Fターム (17件)：

4J036AA04 ,  4J036AA06 ,  4J036AC01 ,  4J036AC08 ,  4J036AD08 ,  4J036AF08 ,  4J036AJ05 ,  4J036DA05 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036FB12 ,  4J036GA06 ,  4J036JA05 ,  4J036JA06

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 真空用エポキシ樹脂組成物およびこれを用いた真空用機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-121847   出願人：株式会社安川電機