特許
J-GLOBAL ID：200903086593570794
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-376673
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207591
出願日： 2002年12月26日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：
【課題】ダイシングフィルムの接着剤に起因する異物の発生を防止する。【解決手段】フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープ6にウェハ7を貼り付け、ダイシングテープ6をフレーム8に固定して、ダイシングブレード1により前記ウェハ7及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、前記ウェハ7とフレーム8との間にドレッサボード9を配置し、このドレッサボード9によってダイシングブレード1のドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去する。また、前記ウェハとフィルムとの間に配置したドレッサボード、或いは、前記接着剤層に混入したドレス材によって、ドレッシングを行ない、ブレードに付着した接着剤を除去する。これらの構成により、ダイシングと並行してドレッシングを行なうことができるので、ダイシングブレードに付着した接着剤を除去することが可能となる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープにウェハを貼り付け、ダイシングテープをフレームに固定して、ダイシングブレードにより前記ウェハ及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、
前記ウェハとフレームとの間にドレッサボードを配置し、このドレッサボードによってダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/78 F
, B24B53/00 K
