特許
J-GLOBAL ID:200903086594662587
多素子型圧電フィルタ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
松浦 喜多男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-167973
公開番号(公開出願番号):特開平10-341132
出願日: 1997年06月09日
公開日(公表日): 1998年12月22日
要約:
【要約】【課題】 組み付け容易で、小型化が可能な多素子型圧電フィルタを提供すること。【解決手段】 ベース板2に導通回路6を担持し、最下面に入力端子部13,出力端子部14及び接地端子部15を夫々形成して、前記導通回路6の所要接続端と接続するようにし、さらにベース板2上に、直列共振子S1 ,S2 と、並列共振子P1 ,P2 とを夫々並設して、各共振子の下面電極に、上部の接続基板3aを貫通して形成したスルホール4a,4b,4c,4dを介して前記導通回路6の所要接続端部に接続すると共に、各共振子の露出した上面電極31a,41a上に導通板18a,18b,18c,18dを被着し、該導通板を介して各上面電極31a,41a相互の所要の接続を施し、さらに、前記ベース板上に被着したキャップにより、各共振子を覆うようにした。
請求項(抜粋):
上下二枚の接続基板を重ね合わせてなるベース板の、その重ね合わせ面に導通回路を形成し、最下面に入力端子部、出力端子部及び接地端子部を夫々形成して、前記導通回路の所要接続端部と接続するようにし、ベース板上に、直列共振子と、並列共振子とを夫々並設して、各共振子の下面電極を、上部の接続基板を貫通して形成したスルホールを介して前記導通回路の所要接続端部に接続すると共に、各共振子の露出上面電極に可撓性導通板を被着し、該導通板を介して各上面電極相互の所要の接続を施し、さらに、ベース板上に被着したキャップにより、各共振子を覆うようにしたことを特徴とする多素子型圧電フィルタ。
IPC (3件):
H03H 9/54
, H03H 9/17
, H03H 9/58
FI (3件):
H03H 9/54 Z
, H03H 9/17 A
, H03H 9/58 A
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