特許

J-GLOBAL ID：200903086598214139

集積回路装置

発明者： 清水 紀嘉
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-372480
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195949
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 集積回路装置に関し、バリヤ層をもつ配線にボイドが生成されて、バリヤ層に電流が集中して流れるような事態が発生しても、バリヤ層が破断することがないようにして配線の信頼性を向上しようとする。【解決手段】 多層配線を構成する第一層目配線24、第二層目配線27、第三層目配線30、第四層目配線33、第五層目配線36などの厚さに対応して第一層目バリヤ層23、第二層目バリヤ層26、第三層目バリヤ層29、第四層目バリヤ層32、第五層目バリヤ層35なども厚く形成する。

請求項（抜粋）：

必要とされる厚さをもつ配線及び該配線の厚さに対応して厚さを設定したバリヤ層からなる配線層を多層に積層形成してなる多層配線を備えてなることを特徴とする集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205

FI (3件)：

H01L 21/90 A ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/88 K

Fターム (59件)：

4M104BB02 ,  4M104BB03 ,  4M104BB04 ,  4M104BB17 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104DD08 ,  4M104DD15 ,  4M104DD39 ,  4M104DD44 ,  4M104DD65 ,  4M104EE08 ,  4M104EE12 ,  4M104FF06 ,  4M104FF22 ,  4M104GG13 ,  4M104HH01 ,  4M104HH05 ,  4M104HH14 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK11 ,  5F033KK12 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033MM28 ,  5F033MM29 ,  5F033PP06 ,  5F033PP11 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR00 ,  5F033TT01 ,  5F033WW01 ,  5F033WW02 ,  5F033XX04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX28 ,  5F033XX30