特許
J-GLOBAL ID：200903086626060029
発光ダイオード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-207530
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064047
出願日： 2003年08月13日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】高輝度高出力の用途で発熱量の増加に伴い、効率、寿命が低下する。【解決手段】ガラエポ樹脂よりなる回路基板2の略中央部に形成された貫通孔2aにAl、Cu材などよりなる高放熱部材5を固着し、その上面にLEDチップ6を実装し、LEDチップ6を覆うように透光性樹脂7で封止する。LEDチップの温度を高放熱部材を介して、プリント基板側に放熱する。駆動電流を増やしてもLEDチップの発光効率および動作寿命を低下させることなく、また、透光性樹脂の透明度の低下を防ぎ、薄型化された、安価な発光ダイオードを提供することが可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
回路基板にLEDチップを実装し、該LEDチップを透光性樹脂で封止した発光ダイオードにおいて、前記回路基板の略中央部に貫通孔を形成し、該貫通孔に高放熱部材を固着し、該高放熱部材の上面にLEDチップを実装し、該LEDチップを覆うように透光性樹脂で封止したことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA33
, 5F041AA47
, 5F041CA12
, 5F041DA01
, 5F041DA06
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA33
, 5F041DA35
, 5F041DA43
, 5F041DB09
