特許
J-GLOBAL ID:200903086630563620

ポリアミド樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-235004
公開番号(公開出願番号):特開平7-090178
出願日: 1993年09月21日
公開日(公表日): 1995年04月04日
要約:
【要約】【目的】 常温のみならず高温においても曲げ強度等の機械的物性に優れ、かつ成形加工性及び耐熱性にも優れている、ポリアミド成形材料を提供する。【構成】 (A)テレフタル酸単位30〜100モル%とテレフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位0〜40モル%及び/又は脂肪族ジカルボン酸単位0〜70モル%とからなるジカルボン酸単位(a)(但し、ジカルボン酸単位の合計を100モル%とする。)と、脂肪族アルキレンジアミン単位及び/又は脂環族アルキレンジアミン単位(b)とからなる融解熱3cal/g以上の結晶性芳香族ポリアミド樹脂:95〜25重量部、(B)融解熱1cal/g以下の非結晶性ないし低結晶性ポリアミド樹脂:5〜75重量部、(C)無機繊維:上記ポリアミド樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との合計100重量部に対して5〜200重量部、とからなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(A)テレフタル酸単位30〜100モル%とテレフタル酸単位以外の芳香族ジカルボン酸単位0〜40モル%及び/又は脂肪族ジカルボン酸単位0〜70モル%とからなるジカルボン酸単位(a)(但し、ジカルボン酸単位の合計を100モル%とする。)と、脂肪族アルキレンジアミン単位及び/又は脂環族アルキレンジアミン単位(b)とからなる融解熱3cal/g以上の結晶性芳香族ポリアミド樹脂:95〜25重量部、(B)融解熱1cal/g以下の非結晶性ないし低結晶性ポリアミド樹脂:5〜75重量部、(C)無機繊維:上記ポリアミド樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)との合計100重量部に対して5〜200重量部、とからなることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L 77/00 LQW ,  C08K 7/04 KLC

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