特許

J-GLOBAL ID：200903086634566586

アルミ電解コンデンサ

発明者： 櫻井 淳 ,  渡辺 隆 ,  山口 清治 ,  菅原 良一 ,  星 晴紀 ,  松尾 隆司
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-225314
公開番号（公開出願番号）：特開2008-053280
出願日： 2006年08月22日
公開日（公表日）： 2008年03月06日
要約：

【課題】 アルミ電解コンデンサの縮小した封口板の裏面の固定リブ面積を補うためのコンデンサ素子の固定方法を提供する。【解決手段】 封口板のケース内面側に設けた固定リブと、引き出しリード一層又は複数層厚みと外部端子のケース内の突出高さとの積層部分と、反対側のケース底面側とでコンデンサ素子を押さえつけたアルミ電解コンデンサを提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一端に短冊状の引き出しリードを有するコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を収納する一端部に開口部を有するケースと、この開口部を封口する封口板と、この封口板に設け前記ケース内で前記引き出しリードと接続する外部端子と、を有するアルミ電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の一方側が前記封口板のケース内面側に設けた固定リブと、引き出し用リード一層又は複数層厚みと外部端子のケース内の突出高さとの重ね合わせた部分により押さえられ、前記コンデンサ素子の反対側が前記ケース底面側により押さえられたアルミ電解コンデンサ。

IPC (1件)：

H01G 9/10

FI (1件)：

H01G9/10 C

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平3-68125号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開平4-216610
  
• 特開平3-068125
  
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-193520   出願人：日立エーアイシー株式会社