特許
J-GLOBAL ID：200903086634804126
半導体製造装置これを用いた半導体ウエハの搬送方法および半導体集積回路装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051626
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251400
出願日： 1998年03月04日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 搬送アーム上下間での半導体ウエハ同士の熱干渉を防止する。【解決手段】 ウエハ搬送アーム10に設けられた2段のアーム10b1,10b2 の間に熱遮蔽板10c1,10c2 を介在させた。
請求項（抜粋）：
複数の処理室と、各処理室に半導体ウエハを搬送する搬送手段とを備え、前記搬送手段は2以上の搬送アームを多段に重ねた構造を有する半導体製造装置であって、前記2以上の搬送アームのうちの第1の搬送アームと第2の搬送アームとの間に熱遮蔽手段を介在させたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, H01L 21/30 502 J
