特許
J-GLOBAL ID：200903086640902563
集合プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-328384
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186338
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：
【要約】【目的】 集合プリント配線板及び各プリント配線板からの製造時の加工手順の判断を可能とし、製造コストの低減を可能とし、配線回路の高密度化も可能とする。【構成】 少なくとも1種類の子基板を複数組み込み、子基板形成部分の略半分の領域に第1の子基板2を形成し、残りの略半分の領域に裏側から見た上記第1の子基板2を180 ゚反転させた状態の第2の子基板3を形成し、表面に配置される集合状態の配線回路パターンと裏面に配置される集合状態の配線回路パターンを同一とし、上記第1の子基板2と第2の子基板3の少なくとも一方の子基板の配線回路パターン以外の部分に切欠き部8及び/又は貫通孔を形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも1種類の子基板が複数組み込まれ、子基板形成部分の略半分の領域に第1の子基板が形成され、残りの略半分の領域に裏側から見た上記第1の子基板を180 ゚反転させた状態の第2の子基板が形成され、表面に配置される集合状態の配線回路パターンと裏面に配置される集合状態の配線回路パターンが同一とされている集合プリント配線板において、少なくとも一方の子基板の配線回路パターン以外の部分に切欠き部及び/又は貫通孔が形成されていることを特徴とする集合プリント配線板。
引用特許：
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