特許
J-GLOBAL ID：200903086643161203
半導体装置の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-237053
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094554
出願日： 1993年09月24日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：
【要約】【構成】 半導体装置のパッド電極と、このパッド電極に対応する配線導体上に、導電性樹脂ペーストによるバンプ電極を印刷した配線基板とを対抗せしめ、前記パッド電極と前記バンプ電極とを当接させた後、前記導電性樹脂ペーストを硬化させて接続する半導体装置の実装方法において、前記導電性樹脂ペーストに前記半導体装置と前記配線基板との間隔を規制する球状体粒子を含ませたことを特徴としている。【効果】 バンプ電極の形成が安価にでき、半導体チップと配線基板との間隔が球状体粒子の直径で規制できるので、信頼性の高い薄型実装を実現することができる。
請求項（抜粋）：
半導体装置のパッド電極と、このパッド電極に対応する配線導体上に、導電性樹脂ペーストによるバンプ電極を形成した配線基板とを対抗せしめ、前記パッド電極と前記バンプ電極とを当接させた後、前記導電性樹脂ペーストを硬化させて接続する半導体装置の実装方法において、前記導電性樹脂ペーストに前記半導体装置と前記配線基板との間隔を規制する球状体粒子を含ませたことを特徴とする半導体装置の実装方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H05K 3/32
