特許

J-GLOBAL ID：200903086644170478

電子部品

発明者： 小田 伸浩 ,  上野 崇
出願人/特許権者： 株式会社フルヤ金属
代理人 (1件)： 恩田 博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267821
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075774
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 安価で耐食性、電気特性のよい電極層及び/又は誘電体層を備えた電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品は、誘電体層11の両面に電極層12を備え、リード線13は、電極層12と電気的に接続するように半田14により接合している。樹脂層15は、エポキシ樹脂等により少なくとも誘電体層11および電極層12を覆うように設けている。この電極層12及び/又は誘電体層11には、Cuを主成分としてAg、Al、Pt、Auのうち少なくとも1種類を0.3〜10重量%とTi、Pd、Zr、Ni、Si、Crのうち少なくとも1種類を0.01〜5.0重量%とを含有するCu合金を電子部品の材料の主成分として適用する。

請求項（抜粋）：

電極層及び/又は誘電体層を有するもので、この電極層及び/又は誘電体層は、Cuを主成分として少なくとも1種類の他の金属を含む電子部品。

IPC (12件)：

H01G 4/12 427 ,  H01G 4/12 361 ,  C04B 35/46 ,  H01C 7/00 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10 ,  H01F 17/00 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/083 ,  H01L 41/18 ,  H01L 41/187

FI (14件)：

H01G 4/12 427 ,  H01G 4/12 361 ,  C04B 35/46 N ,  H01C 7/00 B ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/04 ,  H01C 7/10 ,  H01F 17/00 G ,  H01F 17/00 B ,  H01L 41/08 L ,  H01L 41/08 Q ,  H01L 41/08 U ,  H01L 41/18 101 A ,  H01L 41/18 101 D

Fターム (35件)：

4G031AA06 ,  4G031AA11 ,  4G031BA05 ,  4G031CA07 ,  5E001AB01 ,  5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AF06 ,  5E033AA02 ,  5E033AA27 ,  5E033BB02 ,  5E033BC01 ,  5E033BD01 ,  5E033BE01 ,  5E033BG02 ,  5E033BH02 ,  5E034AC02 ,  5E034BB01 ,  5E034BC02 ,  5E034CB01 ,  5E034CC02 ,  5E034CC03 ,  5E034CC06 ,  5E034CC11 ,  5E034DA02 ,  5E034DA07 ,  5E034DC01 ,  5E034DC05 ,  5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070CB08 ,  5E070CB13 ,  5E070CC01 ,  5E070CC03 ,  5E070EA01