特許
J-GLOBAL ID：200903086650008429
はんだペースト
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213604
公開番号（公開出願番号）：特開平7-060479
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月07日
要約：
【要約】【目的】 はんだペーストに関し、はんだ付け性の向上を目的とする。【構成】 はんだ粉末とフラックスとにより構成されるはんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行なうはんだペーストのフラックスビヒクル中に安息香酸を5〜15重量%含んではんだペーストを構成する。
請求項（抜粋）：
はんだ粉末とフラックスとにより構成されるはんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行なうリフロー温度以下の温度で昇華または蒸発する物質を前記フラックスビヒクル中に含むことを特徴とするはんだペースト。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310
, B23K 35/363
, H05K 3/34 512
