特許

J-GLOBAL ID：200903086656210661

電子部品の樹脂封止成形方法

発明者： 長田 道男
出願人/特許権者： トーワ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-357294
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189630
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、上下両キャビティ510・511 内で成形される樹脂封止成形体580 とリードフレーム6との密着性を向上させることを目的とする。【構成】 上下両キャビティ510・511 内にリードフレーム6に装着された電子部品を嵌装セットすると共に、強制排気機構532 (真空源)にて上下両キャビティ510・511 の底面に多孔質材料にて形成された上下両キャビティ底面部材520・521の連続状細孔を通して真空引きすることにより、離型フイルム540 を上記上下両キャビティ510・511 の形状に対応して張設し、上記上下両キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填すると共に、上記上下両キャビティ510・511 内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、空気圧縮源530 にて上記連続状細孔を通して圧縮空気を圧送することにより、上記上下両キャビティ510・511 内の樹脂を上記離型フィルム540 を介してその外部から上記リードフレーム6面に押圧する。

請求項（抜粋）：

固定型及び可動型の型面に対設された金型キャビティ内にリードフレームに装着された電子部品を嵌装セットして上記金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填すると共に、上記金型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームを該金型キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内に封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型キャビティ内に注入充填された樹脂に所定の樹脂圧を加えた後、上記した金型キャビティ内に圧縮空気を圧送することにより、上記した金型キャビティ内の樹脂を上記リードフレーム面に押圧して上記した樹脂封止成形体とリードフレームとの密着性を向上させるようにしたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26