特許
J-GLOBAL ID:200903086656480936

光モジュール及びその製造方法並びに電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-003014
公開番号(公開出願番号):特開2004-221634
出願日: 2003年01月09日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】光モジュールの小型化及び簡略化を図ることにある。【解決手段】光モジュールは、第1の配線パターン32が形成された第1の基板30と、第2の配線パターン42が形成され、第1の基板30に対向して配置された第2の基板40と、第1及び第2の基板30,40の間に設けられ、光学的部分12を含む光学チップ10であって、第1の配線パターン32に電気的に接続する電極24を含む光学チップ10と、光学チップ10の厚みよりも高い突起部を有し、第1及び第2の基板30,40の間で第1及び第2の配線パターン32,42を電気的に接続する電気的接続部60と、光学的部分12に集光するためのレンズ72を保持する筐体70と、を含む。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1の配線パターンが形成された第1の基板と、 第2の配線パターンが形成され、前記第1の基板に対向して配置された第2の基板と、 前記第1及び第2の基板の間に設けられ、光学的部分を含む光学チップであって、前記第1の配線パターンに電気的に接続する電極を含む光学チップと、 前記光学チップの厚みよりも高い突起部を有し、前記第1及び第2の基板の間で前記第1及び第2の配線パターンを電気的に接続する電気的接続部と、 前記光学的部分に集光するためのレンズを保持する筐体と、 を含む光モジュール。
IPC (6件):
H04N5/335 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225
FI (4件):
H04N5/335 V ,  H04N5/225 D ,  H01L25/08 B ,  H01L27/14 D
Fターム (21件):
4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA21 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C022AA00 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX42

前のページに戻る