特許
J-GLOBAL ID：200903086658225860
半導体ウエハ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 哲也 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-102683
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314676
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体ウエハの裏面を研削し、該半導体ウエハの厚さを薄くした後の工程において、当該半導体ウエハに傷が付いたり割れが発生したりするのを防止することが可能な半導体ウエハを提供する。【構成】 半導体ウエハ1の外周端部側面形状を、該半導体ウエハ1の径方向に対して垂直な断面における該径方向の最長部が、該半導体ウエハ1の上面2より下部、且つ該半導体ウエハの厚さ方向中心より上部に存在したラウンド形状あるいはテーパー形状とする。
請求項（抜粋）：
半導体結晶から切り出され、側面に研磨加工が施された半導体デバイス用の半導体ウエハにおいて、前記半導体ウエハの径方向に対して垂直な断面における該径方向の最長部が、該半導体ウエハの上面より下部、且つ該半導体ウエハの厚さ方向中心より上部に存在することを特徴とする半導体ウエハ。
IPC (3件)：
H01L 21/304 301
, H01L 21/304 321
, B24B 9/00
