特許
J-GLOBAL ID：200903086658280152
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-197636
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024149
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：
【要約】【課題】小型化および薄型化に有効なシステム半導体装置を提供する。【解決手段】ロジック半導体チップ2上に一以上のメモリ半導体チップ3を搭載し、基板4に配設した開口部6にメモリ半導体チップ3を収納する。
請求項（抜粋）：
配線パターンに接続された複数の外部電極を有する基板と、前記基板上に搭載され、該基板の配線パターンに接続されたロジック半導体チップと、前記ロジック半導体チップの配線面上であって、前記基板が存在しない領域にその配線面を向けて搭載されたメモリ半導体チップとを具備する半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
