水性電極インキと電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-001068
公開番号（公開出願番号）：特開2002-208534
出願日： 2001年01月09日
公開日（公表日）： 2002年07月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】電子部品を製造できる水性電極インキと電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】水または水溶性有機溶剤中にニッケル粉とニッケル化合物粉もしくはニッケル合金の少なくとも二種類の部材が添加された電極インキであって、ニッケル粉の平均粒径は1μm以下で、かつニッケル化合物粉の平均粒径は1μm以下もしくはコロイド状態または溶解している、ズリ速度1000/秒において粘度が10ポイズ以下の水性電極インキおよび水または水溶性有機溶剤中に、粒径1μm以下のニッケル粉が10重量%以上70重量%以下で分散されてなるニッケルインキと、水または水溶性有機溶剤中に樹脂が0.1重量%以上100重量%以下で分散または溶解されてなる樹脂インキ滴11a,11bが、複数の異なるプリンタヘッド8より、同一のセラミック生シート5またはセラミック生積層体上に噴射され所定電極パターン7を形成した後、積層外部電極を形成する。

請求項（抜粋）：

水または水溶性有機溶剤中にニッケル粉とニッケル化合物粉もしくはニッケル合金の少なくとも二種類の部材が添加された電極インキで、前記ニッケル粉の平均粒径は1μm以下で、かつ前記ニッケル化合物粉の平均粒径は1μm以下もしくはコロイド状態もしくは溶解している、ズリ速度1000/秒において粘度が10ポイズ以下の水性電極インキ。

IPC (5件)：

H01G 4/12 361 , B41J 2/01 , B41M 5/00 , C09C 3/10 , C09D 11/00

FI (5件)：

H01G 4/12 361 , B41M 5/00 E , C09C 3/10 , C09D 11/00 , B41J 3/04 101 Z

Fターム (34件)：

2C056FC01 , 2H086BA53 , 2H086BA59 , 2H086BA60 , 2H086BA61 , 2H086BA62 , 4J037AA04 , 4J037CC02 , 4J037CC06 , 4J037CC15 , 4J037DD07 , 4J037EE02 , 4J037EE43 , 4J039AB02 , 4J039AD06 , 4J039AD07 , 4J039AD11 , 4J039AD15 , 4J039BA06 , 4J039BA07 , 4J039BA12 , 4J039BA14 , 4J039BE22 , 4J039CA03 , 4J039CA06 , 4J039DA01 , 4J039DA02 , 4J039EA44 , 4J039FA07 , 4J039GA24 , 4J039GA34 , 5E001AB03 , 5E001AC09 , 5E001AJ01

前のページに戻る