特許
J-GLOBAL ID：200903086659453395
半導体熱電素子及び半導体熱電モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-058680
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255935
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：
【要約】【目的】 熱剪断応力による素子破壊の問題を解決することを目的とする。【構成】 螺子孔12aを有する金属セグメント14上にN型熱電素子11n及びP型熱電素子11pを接合し、N型熱電素子11n及びP型熱電素子11pの上に螺子孔12aを有する金属ブロック12を接合することによって形成される。N型熱電素子11n及びP型熱電素子11pは金属セグメント14に固定螺子15によって固定される。
請求項（抜粋）：
螺子孔を有する第1の金属セグメント上にN型熱電素子及びP型熱電素子を接合し、前記N型熱電素子及び前記P型熱電素子の上に螺子孔を有する金属ブロックを接合して形成されてなる半導体熱電素子。
引用特許：
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