特許

J-GLOBAL ID：200903086669982450

処理装置及びそのクリーニング方法

発明者： 鶴見 徹
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-315085
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162165
出願日： 1995年12月04日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】in-situ クリーニングを行うことが可能な成膜装置又はエッチング装置に関し、その成膜装置又はエッチング装置のチャンバ内壁にダメージを与えずに、チャンバ内壁に付着した反応生成物を完全に除去する。【解決手段】光を透過させる材料からなるチャンバ11及び12と、チャンバ11及び12内に成膜ガス或いはエッチングガスを導入する反応ガス導入口14と、チャンバ11及び12内にクリーニングガスを導入するクリーニングガス導入口14と、チャンバ11及び12内を排気する排気口15と、チャンバ11及び12を通してチャンバ11及び12を横切るように光を入射する光照射手段21と、チャンバ11及び12を介して光照射手段21に対向する位置に設けられ、チャンバ11及び12を通して光照射手段21からの光を検出する光検出手段22とを有する。

請求項（抜粋）：

成膜又はエッチングが行われる処理室を形成する、光を透過させる材料からなるチャンバと、前記チャンバ内に反応ガスを導入する反応ガス導入口と、前記チャンバ内にクリーニングガスを導入するクリーニングガス導入口と、前記チャンバ内を排気する排気口と、前記チャンバを通して前記チャンバを横切るように光を入射する光照射手段と、前記チャンバを介して前記光照射手段に対向する位置に設けられ、前記チャンバを通して前記光照射手段からの光を検出する光検出手段とを有する処理装置。

IPC (9件)：

H01L 21/3065 ,  B08B 9/08 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/31

FI (10件)：

H01L 21/302 N ,  B08B 9/08 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  C23F 4/00 F ,  C23G 5/00 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/304 341 Z ,  H01L 21/31 B