特許
J-GLOBAL ID:200903086673603715
ボルトボックス穴埋め工法用軽量セメントモルタル、及び軽量セメントモルタルを用いたボルトボックス穴埋め工法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
福田 武通 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-305254
公開番号(公開出願番号):特開2000-128611
出願日: 1998年10月27日
公開日(公表日): 2000年05月09日
要約:
【要約】【課題】 地中埋設管路である地下鉄通路、下水管路、電線やガス管等の集合管路等の構築に際し、材料として用いられるコンクリート造セグメントの周縁に開口された連結用のボルトボックス内に注入、充填する軽量セメントモルタルに係り、特に天井付近等の高い位置のボルトボックスに対しても穴埋め操作が簡単であり、さらに充填部が他のコンクリート造セグメント部分と同程度の強度を有するボルトボックス穴埋め工法用軽量セメントモルタル、及び軽量セメントモルタルによるボルトボックス穴埋め工法を提供する。【解決手段】 ボルトボックスを閉塞するように蓋材を固定し、注入時の組成物の比重が0.5〜1.9、フロー値が140〜210mmであって、硬化時にはコンクリート造セグメントと同程度の強度を生ずる軽量セメントモルタルを注入充填する。
請求項(抜粋):
ボルトボックスを閉塞するように蓋材を固定して形成される閉塞空間に充填する軽量セメントモルタルであり、注入時の組成物の比重が0.5〜1.9、フロー値が140〜210mmであって、硬化時にはコンクリート造セグメントと同程度又はそれ以上の強度を生ずることを特徴とするボルトボックス穴埋め工法用軽量セメントモルタル。
IPC (8件):
C04B 28/02
, B28B 11/08
, B28B 17/00
, B28B 17/02
, E21D 11/04
, C04B 14:02
, C04B 16:06
, C04B111:40
FI (5件):
C04B 28/02
, B28B 11/08
, B28B 17/00 Z
, B28B 17/02
, E21D 11/04 A
Fターム (20件):
2D055AA01
, 2D055AA04
, 2D055AA06
, 2D055GC05
, 2D055GC06
, 2D055KA00
, 4G012PA04
, 4G012PA10
, 4G012PA24
, 4G012PB27
, 4G012PC03
, 4G012PC08
, 4G012PC12
, 4G012PE07
, 4G055AA03
, 4G055AB07
, 4G055AC08
, 4G055BA35
, 4G055EA01
, 4G055FA01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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特公平7-088755
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グラウト組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-226881
出願人:中国塗料株式会社, 住友電気工業株式会社
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樹脂モルタル組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-321254
出願人:旭化成工業株式会社
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