特許

J-GLOBAL ID：200903086679016897

半導体モジュール及びその製造方法

発明者： 河東 肇
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056930
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255803
出願日： 1995年03月16日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 チップ交換のための補修作業を簡易に行うことができる半導体モジュールの製造方法を提供する。【構成】 先ず、モジュール基板1の開口部1aに半導体チップ3を真空吸着力により仮固定し、この状態で半導体チップ3とモジュール基板1の導体パターンとをワイヤ4にて接続する。その後、半導体チップ4のワイヤ接続面側をチップコート剤5により樹脂封止してモジュール基板1に半導体チップ3を本固定する。

請求項（抜粋）：

導体パターンが形成されたモジュール基板の所定位置に半導体チップを実装してなる半導体モジュールの製造方法において、前記モジュール基板の所定位置に前記半導体チップを真空吸着力により仮固定した状態で前記半導体チップと前記導体パターンとをワイヤにて接続し、その後、前記半導体チップのワイヤ接続面側を樹脂封止して前記モジュール基板に前記半導体チップを本固定することを特徴とする半導体モジュールの製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/50 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/50 F ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 25/04 Z