特許

J-GLOBAL ID：200903086683351080

電極用バンプ

発明者： 能隅 厚生
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242039
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068496
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと配線基板とを弾力的に接合し、半導体チップの加熱冷却に伴う熱サイクルや振動による衝撃にも十分耐える電極用バンプを提供する。【解決手段】 導電性材料からなって、両側にそれぞれ接続部11、12を備え、中間部には蛇腹状の管からなる蛇腹部13が形成されている。

請求項（抜粋）：

導電性材料からなって、両側にそれぞれ接続部を備え、中間部には管状の蛇腹部が設けられたことを特徴とする電極用バンプ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H01L 21/92 602 G ,  H05K 1/18 H ,  H05K 3/34 505 A

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336DD06 ,  5E336EE03 ,  5E336GG14