特許

J-GLOBAL ID：200903086685377877

熱電材料

発明者： 西本 清治 ,  北山 拓 ,  藤澤 義和
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-185865
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032353
出願日： 1996年07月16日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】 高温下においても高い熱電性能を発揮し得る熱電材料を提供する。【解決手段】 熱電材料1は第1の半導体s1 のみからなる複数の伝導層3と、第1の半導体s1 とは異なる材質を備えた第2の半導体s2 のみからなる複数のバリヤ層4とを交互に、且つ層をなすように配設すると共に相隣る伝導層3およびバリヤ層4間に、拡散防止層5を介在させたものである。これにより、高温下における伝導層3およびバリヤ層4間の拡散を防止し得る。

請求項（抜粋）：

第1の半導体(s1 )のみからなる複数の伝導層(3)と、前記第1の半導体(s1 )とは異なる材質を備えた第2の半導体(s2 )のみからなる複数のバリヤ層(4)とを交互に、且つ層をなすように配設すると共に相隣る前記伝導層(3)および前記バリヤ層(4)間に、それら両層(3,4)間の拡散を防止する拡散防止層(5)を介在させたことを特徴とする熱電材料。

IPC (3件)：

H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/26

FI (3件)：

H01L 35/14 ,  H01L 35/16 ,  H01L 35/26