特許

J-GLOBAL ID：200903086689516901

複数のヒューズを有する半導体装置

発明者： 安部 啓一
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 森 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059429
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273200
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】ヒューズの切断区域以外の半導体の損傷を最小限に抑え、且つ隣接するヒューズの切断を防止する。【構成】並列に配置されたヒューズ1,2および3をヒューズ切断用のレーザビームを反射可能な反射板4で覆い、反射板4に各ヒューズ1,2および3に対応してビーム照射窓12,22および32を開口し、且つそれら隣合った2つのビーム照射窓12と22および22と32はそれらヒューズ1,2および3の長手方向の一部が露出するように配置した。そして、半導体装置100の上方から任意のビーム照射窓12,22または32に個別にレーザビームを照射して、ビーム照射窓12,22または32下のヒューズ1,2または3を切断する。

請求項（抜粋）：

並列に配置された複数のヒューズを有する半導体装置において、前記複数のヒューズを、ヒューズ切断用ビームを反射可能な反射板で覆い、この反射板に前記各ヒューズに対応して複数のビーム照射窓を開口し、且つそれら複数のビーム照射窓の隣合った2つのビーム照射窓をヒューズの長手方向にずらして配置したことを特徴とする複数のヒューズを有する半導体装置。